给AI芯片做封装基板的芯爱科技，OPPO比亚迪胜宏等抢着投

国内芯爱科技获得多家产业资本注资，集中力量攻克高端芯片封装基板技术。

一枚AI芯片制造完成后，需要安装在一块比自身大数倍的“基座”上，才能实现通电、散热以及与电路板的通信。这个基座被称为封装基板，充当芯片与外界连接的桥梁。全球能够生产高端基板的厂商屈指可数，且全部位于日本、韩国和中国台湾地区。

10月19日，南京企业芯爱科技宣布完成近15亿元人民币的A2轮融资。出资方阵容颇具特色：手机制造商OPPO、汽车企业比亚迪、端侧芯片厂商瑞芯微、电路板企业胜宏科技均参与其中，此外还有江苏省及南京市两级国资以及多位追加投资的老股东。

这些产业方积极入股一家成立仅五年的公司，并非看重其当前利润，而是着眼于未来高端基板的产能。

01 芯片的基座 八成掌握在日韩台手中

首先需要明确基板在产业链中的关键位置。

芯片制造完成后，无法直接焊接在电路板上，原因在于引脚过于密集、发热量大且信号传输困难。中间必须设置一层“基板”：将芯片的电路引出并重新布局，再连接到电路板。 芯片越先进、体积越大，所需基板的层数就越多、线路越精细、技术难度也越高。AI芯片面积动辄超过上千平方毫米，比手机芯片大数倍，对基板的要求也更为严苛。

这类基板在全球市场呈现高度垄断态势。 行业研究数据显示，全球前十大IC载板厂商均来自日本、韩国及中国台湾地区，预计到2025年，这些厂商将占据全球约85%的产值；排名首位的欣兴电子一家就占约20%。中国大陆厂商的整体市场份额非常有限。

进一步深入分析，瓶颈更为严峻。制造高端基板的核心材料ABF增层膜，全球超过95%的供应量由一家日本公司——味之素掌控。这家以味精闻名的企业，实际上掌握了AI芯片封装上游的关键环节。据行业数据，ABF材料仅占载板成本的5%至7%，但一旦供应短缺，整条高端载板生产线都将被迫停工。

供给端同样紧张。 在今年9月的SEMICON行业会议上，高端载板被指出是继存储芯片之后第二个供应链瓶颈：ABF载板的供应缺口超过30%，头部厂商的订单已排期至2027年第二季度。

英伟达的GPU需要基板，国产AI芯片同样离不开基板。谁拥有产能，谁就扼住了整个算力产业链的要害。这正是芯爱科技本轮融资受到产业方争相投资的大背景。

02 联发科的元老 归来补课

芯爱科技的创始人张垂弘，其履历在半导体行业堪称顶尖。

他是联发科的创始员工之一，位列前八名员工，曾任高级副总裁，负责过供应链管理、晶圆制程开发、CPU、EDA等核心业务；手机主流基板Coreless ETS技术的主要发明人正是他和他的团队。他拥有清华大学工商管理硕士学位和纽约大学电机与计算机工程硕士学位。

2021年5月，张垂弘在南京浦口创立芯爱科技，从零开始搭建一整套先进基板制造体系。公司建设速度很快，2023年7月便开始打样，产品送样后7个月内，通过了长电科技、华天科技等国内头部封测厂的认证。

一位在台湾半导体基板行业工作了大半辈子的人，为何选择在南京重新开始？因为他专注于FCBGA封装基板，这种基板用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC等AI和服务器核心芯片的封装，而这正是中国大陆最缺乏、最依赖进口的高端品类。

对于这样一家有“抱负”的企业，资本市场也给予了充分支持。

四年间，芯爱科技累计融资超过50亿元。今年9月，南京市与芯爱科技又签署了一个50亿元的新项目——AI与芯粒架构先进封装基板项目，计划建设年产超过70万片高端基板的生产线，达产后可实现年产值60亿元。

值得注意的是，就在这轮融资宣布前几天，张垂弘在一次行业对话中公开表态：警惕“玻璃基板热”。玻璃基板被视为ABF基板的下一代替代方向，也是芯爱本轮融资计划投入研发的方向之一——资金将投向这一领域，但创始人却先泼了一盆冷水。

03 手机厂、车厂、芯片厂 争相成为股东

这轮融资最值得关注的，并非15亿元的金额，而是出资方。

产业投资方中出现了两个新面孔：胜宏科技和瑞芯微。据新华报业报道，胜宏科技从PCB及基板需求侧提供订单与工艺协同，瑞芯微从芯片定义端形成技术联动，两家公司分别卡位封装基板产业链的下游应用与上游设计环节。 更早之前，OPPO和比亚迪已出现在芯爱的股东名单中。

手机厂商、汽车厂商、芯片厂商、电路板厂商，产业链四个环节的下游玩家全部到齐。这并非典型的财务投资逻辑。产业资本入股一家基板公司，最直接的目的是“锁定产能”：AI芯片需要放量，高端基板是必不可少的耗材，与其等待市场分配，不如先将产能掌握在自己人手中。

芯爱科技自身也确认了这一路径。公司方面表示，相关产品已通过国内头部AI芯片企业的验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，将伴随客户产品量产同步提升FCBGA产能、良率和交付能力。

换句话说，芯爱赌的不是“我能不能做出来”，而是“国产AI芯片放量时，我能否保证供应”。投资方押注的也是同一件事。

从“通过认证”到“大规模供货”，中间需要跨越良率、产能、稳定交付三道关卡。这也是江苏省和南京市两级国资愿意以耐心资本身份入场的原因，因为这个赛道周期长、资产重，需要能够长期等待的投资者。

不过，芯爱的最终成败，还是要取决于两个关键数字。

一是南京新项目在2026年底的投产进度，年产70万片高端基板的生产线能否如期运转；二是国产基板在国产AI芯片中的实际装机率，从验证到量产之间还有多长距离。全球85%的载板产能掌握在他人手中，这层壁垒，芯爱已突破一半，但后半程的难度将超过前半程。